常见问题
方正微电子有限公司第一期工程用地96000平方米，计划建设两个Fab 厂（Fab 1和Fab2），其中Fab1为6英寸、0.35微米集成电路生产线，分两步建设：第一期投资建设的Fab1-A已经完成并投产，设计产能2万片/月（6"）；第二期Fab1-B的建设于2008年初启动，从美国半导体芯片公司英特尔以色列工厂购入全套热线设备，并获得其转让的技术，这些技术可用于制造高度可靠的微控制器、CMOS、BiCMOS以及面向消费者市场的嵌入式闪存设备，FMIC将于08年底完成该二期设备的Move in，Fab1-B设备机台全线贯通后，产品产能将再增加2-3万片/月（6"）. Fab2厂8英寸生产线的建设也将在不久后的将来启动。
我司（保励多化工）中标承建地面工程项目的建设。