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厦门联芯集成电路制造项目

文字:[大][中][小] 2016-12-05    

联芯集成电路制造项目是由世界排名第二位的晶圆代工企业——台湾联华电子股份有限公司投资的12英寸晶圆制造项目,总投资62亿美元,由福建省、厦门市和台湾联电公司共同出资建设,位于火炬(翔安)产业区,预计将于2021年底达产,届时可实现月产5万片12英寸晶圆的产能,年产值约100亿元。目前,联芯项目已完成15.3亿美元的投资,预计到今年年底月产能可超过3000片,产值达8100万元。明年,企业产值预计将达到12.9亿元,我公司(保励多化工)中标承建部分地面项目的建设。

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